高通推出全新手持游戏芯片 Snapdragon G3x Gen 1

半导体制造商高通宣布推出一款专为手持游戏设备设计的新芯片。

与雷蛇合作开发的手持游戏平台

这款名为 Snapdragon G3x Gen 1 的芯片在周三正式亮相，高通与雷蛇携手合作，推出了一款由此新平台驱动的手持游戏开发者套件（Developer Kit）。

该开发者套件已面向开发者发布，配备一块6.65英寸的OLED显示屏，支持全高清+分辨率和10位HDR效果，还有一台5MP/1080p60的摄像头，以及两个麦克风。感兴趣的开发者可以在雷蛇的开发者门户网站获取更多信息。

雷蛇声明与合作细节

雷蛇全球合作关系负责人贾斯汀·库尼在接受《边缘》杂志采访时澄清：“这并不是雷蛇硬件的发布。”他补充说：“Snapdragon G3x开发者套件是高通的设备。通过与高通的合作，我们希望吸引更多的开发者和出版商，共同实现可携式游戏的未来愿景。”

Snapdragon G3x Gen 1芯片的性能特性

这款芯片是基于Android平台，支持5G连接，能以144帧每秒的速度运行支持10位HDR的游戏，还兼容Wi-Fi 6和6E。更详细的参数可以在官方公告中查阅。

作为高通首款专属的游戏芯片，公司表示它可以提供“尖端性能，支持所有Android游戏、云端游戏库内容以及从家用主机或PC流式传输游戏”。

行业背景与产业链困境

此次发布正值全球芯片短缺的关键时期，这一短缺严重影响了游戏行业及其他硬件厂商的生产和供应链。

AMD CEO苏姿丰在一月份曾预估短缺情况可能持续至2021年上半年，但问题直到之后仍未得到缓解，甚至超过了预期。

今年五月，多个科技巨头联合成立了“美国半导体联盟”，请求政府提供资金以解决芯片短缺问题。

这一危机导致PlayStation 5和Xbox Series X的生产延迟，日本厂商东芝表示这些延误可能会持续到2023年。

微软Xbox的负责人菲尔·斯宾塞也坦言，Xbox Series XS的短缺可能会持续到明年，NVIDIA CEO黄仁勋也发表了类似看法，任天堂方面由于芯片短缺不得不调低全年预期，影响了其主机的生产进度。

FAQ

Q: Snapdragon G3x Gen 1芯片的主要优势是什么？

A: Snapdragon G3x Gen 1芯片具备强大的图形性能和连接能力，支持高达144帧每秒的游戏体验、10位HDR显示，以及5G和Wi-Fi 6/6E等先进连接技术，旨在带来极致的手持游戏体验。

Q: 这款芯片的发布时间对普通消费者意味着什么？

A: 目前，这款芯片主要面向开发者和合作厂商，预计未来会在专业手持设备中广泛应用，普通消费者未来可以期待更流畅、更高清的手持游戏设备上线市场。