欧盟推出“EU芯片法案” 旨在重夺全球半导体领导地位

欧洲联盟（EU）正式公布了《EU芯片法案》（EU Chips Act），旨在重新夺回全球半导体产业的领导地位。这一举措标志着欧盟在科技竞争中的重要战略转型，为未来半导体技术的发展提供政策支持。

投资战略及主要目标

作为该计划的一部分，欧盟将投入110亿欧元，用于“资助关键基础设施，以测试及实现工业化流程”，同时推动“为联网汽车、医疗、通信、国防和安全等行业创造新应用”。

在公布的声明中，欧盟强调了“不能错过未来半导体技术竞争的关键战役”。为了确保在科技创新中的优势，欧盟决定积极布局未来的半导体产业链。

政策调整与合作机制

同时，欧盟将调整成员国的国家援助规则，适应半导体行业的特殊需求。通常，欧盟政策禁止给予成员国过度援助以避免破坏市场竞争，但在半导体产业中将作出特例，以支持相关投资和研发。

声明中还表示：“到2030年，成员国可投资高达300亿欧元，用于一项重要的欧洲共同利益重大项目（IPCEI）及大型半导体制造工厂（mega-fabs）。” 这一安排旨在推动产业规模化和自主创新。

全球供应链紧张与行业现状

近年来，半导体短缺严重影响了新款游戏主机和显卡的供应。去年来看，任天堂曾表示其Switch的生产计划因材料短缺而“不确定”。

另一方面，微软的领军人Phil Spencer最近表示，尽管面临短缺，Xbox的供应量“达到了历史最高水平”。

此外，日本制造商东芝在九月指出，PlayStation 5和Xbox Series SX的生产延迟可能会持续到2023年。

常见问答（FAQ）

Q：欧盟的芯片法案将对全球半导体市场产生什么影响？

A：该法案将增强欧盟在半导体产业的自主能力，促使其在全球供应链中扮演更重要角色，可能推动全球产业的重新布局，促进技术创新和竞争。

Q：投资110亿欧元具体会用于哪些方面？

A：资金主要用于建设先进的制造基础设施、支持研发项目、推动技术创新，以及建立跨国合作平台，以确保欧盟在未来半导体领域的竞争优势。