科技巨头联手组建“美国半导体联盟”

科技巨头苹果、微软和谷歌已联合成立了一个名为“美国半导体联盟”(Semiconductors in America Coalition, SIAC)的游说团体。这个新成立的组织还包括亚马逊网络服务、英特尔公司、美国电话电报公司（AT&T）、威讯通信（Verizon）、惠普企业（Hewlett Packard Enterprise）等企业，旨在推动美国半导体制造业的发展，以应对当前的芯片短缺问题。

联盟的目标与资金需求

在宣布成立的声明中，联盟强调了资金的重要性，表示争取资金将是其首要任务。联盟呼吁“国会领导人拨款500亿美元，用于促进国内芯片制造激励措施和研发项目”。

政府支持及长远规划

美国总统乔·拜登支持该联盟，曾呼吁国会提供资金促进《美国芯片法案》（CHIPS for America Act）的实施，该法案旨在提升美国的半导体生产能力。

联盟指出：“当前的半导体短缺正在影响整个经济的多个行业。短期内，政府应避免干预，让行业自行调整以纠正供需失衡的问题。”

“但从长远来看，充足的资金支持芯片法案，将帮助美国建立更具韧性的供应链，确保关键技术在需要时可以及时满足需求。”

供应链紧张与未来展望

乔·拜登总统于二月份发起了一项为期100天的供应链审查，旨在寻找解决持续半导体芯片短缺的方案。

目前，芯片短缺严重影响了PlayStation 5和Xbox Series X/S的生产，导致这两款主机自上市以来库存持续偏低。

常见问答（FAQ）

Q：美国半导体联盟的主要目标是什么？

A：其主要目标是推动美国本土半导体制造，通过争取国家资金支持，建立更强大的供应链体系，以应对全球芯片短缺问题。

Q：此次芯片短缺会持续多久？

A：虽然短期内难以完全解决，但随着政府和产业的共同努力以及新增产能的建立，预计未来几年内芯片供应会逐渐改善。